半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱
功能用途
可靠性測試:評(píng)估半導(dǎo)體芯片在不同溫度條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性,如高溫老化測試,檢驗(yàn)芯片在長時(shí)間高溫環(huán)境下是否會(huì)出現(xiàn)性能退化、故障等問題
性能測試:在不同溫度下測量芯片的電氣性能參數(shù),如電流、電壓、頻率、電阻等,分析溫度對芯片性能的影響,確保芯片在各種工作溫度下都能滿足設(shè)計(jì)要求。
環(huán)境模擬:模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中溫度環(huán)境,如汽車電子芯片可能會(huì)在高溫的發(fā)動(dòng)機(jī)艙或低溫的寒冷天氣中工作,通過試驗(yàn)箱模擬這些環(huán)境,測試芯片的環(huán)境適應(yīng)性。
工藝驗(yàn)證:在芯片研發(fā)和生產(chǎn)過程中,驗(yàn)證新的制造工藝、材料或封裝形式在不同溫度下的可行性和穩(wěn)定性,為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。
半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱
工作原理
制冷原理:一般采用壓縮式制冷系統(tǒng),利用制冷劑的物態(tài)變化來吸收和釋放熱量。通過壓縮機(jī)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,經(jīng)冷凝器散熱后變成液態(tài),再通過膨脹閥節(jié)流降壓,使其在蒸發(fā)器內(nèi)蒸發(fā)吸熱,從而降低試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度。
加熱原理:通常使用電加熱元件,如鎳鉻合金電熱絲等,當(dāng)電流通過時(shí),電能轉(zhuǎn)化為熱能,使試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣溫度升高??刂葡到y(tǒng)根據(jù)設(shè)定溫度與實(shí)際溫度的差值,調(diào)節(jié)加熱元件的功率,實(shí)現(xiàn)精確的溫度控制。
產(chǎn)品特點(diǎn)
寬溫度范圍:常見的溫度范圍為 - 70℃~+150℃甚至更寬,如 - 70℃~+200℃,可滿足不同類型半導(dǎo)體芯片在各種溫度條件下的測試需求。
高精度控溫:溫度控制精度高,一般可達(dá) ±0.5℃甚至更高,溫度均勻度通常能控制在 ±2℃以內(nèi),確保箱內(nèi)各部位的芯片都能處于準(zhǔn)確的測試溫度環(huán)境。
快速溫變:具備快速升降溫能力,升溫速率和降溫速率可達(dá)到 5℃/min~20℃/min 甚至更快,能夠快速模擬芯片在實(shí)際使用中可能遇到的急劇溫度變化。
智能化控制:采用微電腦控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)對溫度的精確控制和編程設(shè)定。用戶能通過觸摸屏或計(jì)算機(jī)軟件輕松設(shè)置測試參數(shù),如溫度范圍、變化速率、測試時(shí)間等,并實(shí)時(shí)監(jiān)控試驗(yàn)過程中的溫度數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)記錄與分析:配備數(shù)據(jù)記錄功能,可自動(dòng)記錄測試過程中的溫度、時(shí)間等參數(shù),有的還能生成測試報(bào)告,方便用戶對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和存檔,為芯片的性能評(píng)估和質(zhì)量控制提供依據(jù)。
安全保護(hù)功能:設(shè)有多種安全保護(hù)裝置,如過溫保護(hù)、過流保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等,確保試驗(yàn)箱和芯片在測試過程中的安全。