華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、液晶濕制程設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備、藍(lán)寶石加工設(shè)備的研發(fā)、技術(shù)推廣和生產(chǎn)銷售。
公司一直秉承“以質(zhì)量為生存，以創(chuàng)新求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，不堅(jiān)持比客戶對(duì)自己的需求了解更多，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和優(yōu)良的服務(wù)贏得了各界用戶的贊許和信賴。
華林科納公司通過(guò)與上公司的廣泛合作，目前已形成濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)的四大系列數(shù)十種型號(hào)的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用與大規(guī)模集成電路、電力電子器件、分立器件、MEMS和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。
主要設(shè)備有：配液機(jī) IPA干燥機(jī) 化學(xué)品恒溫機(jī) 、化學(xué)試劑分裝機(jī)、濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)
晶片凸點(diǎn)電鍍?cè)O(shè)備-南通華林科納
傳統(tǒng)的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后，送到封裝廠進(jìn)行減薄、劃片、引線鍵合等封裝工序。
但無(wú)論是雙列直插封裝（DIP），還是四邊引線扁平封裝（QFP），封裝后的體積都比芯片本身體積大很多倍。由于手機(jī)等便攜式裝置的體積很小，所以要求器件的體積越小越好，像有300多個(gè)引出端的液晶顯示器（LCD）驅(qū)動(dòng)電路，必須采用WLP的芯片尺寸封裝（CSP）。
有些特殊的高頻器件，為了減小引線電感的影響，要求從芯片到外電路之間的引線越短越好。在這些情況下，華林科納的工程師采用了芯片尺寸封裝（CSP），方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊點(diǎn)，例如金凸點(diǎn)、焊料凸點(diǎn)、銦凸點(diǎn)，然后直接倒裝焊在相應(yīng)的基板上。
晶圓電鍍?cè)O(shè)備，提供的晶圓電鍍?cè)O(shè)備
隨時(shí)掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)
采購(gòu)中心
采購(gòu)專員1對(duì)1咨詢
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個(gè)人信息：
