采用卷自動(dòng)封口達(dá)到手動(dòng)放板、自動(dòng)進(jìn)板、自動(dòng)熱合和自動(dòng)出板的功能盡量排除工人因素造封不不規(guī)范的特點(diǎn)
主控采用PLC控制,熱合參數(shù)數(shù)顯清晰可調(diào)
操作簡單,氣缸設(shè)計(jì)保證了壓力準(zhǔn)確。
兼容多種微量滴定板和試管,厚度不限。
有多種微量滴定板和試管的工作盤可供選擇。
采用氣壓原理,只需碰一下開關(guān),自動(dòng)熱封。
加熱迅速(約10分鐘),電壓范圍寬(100-230伏),體積小。
電路板的安裝設(shè)計(jì)成穩(wěn)定,且遠(yuǎn)離加熱元件.
技術(shù)參數(shù)
型號(hào):QD-A2
電源:AC100–230V
功率:600W
氣源氣壓:0.4-0.8(客戶自理)
卷膜內(nèi)芯:直徑76mm
卷膜外徑:220MM
熱封面積:120mm x 150mm (可定制)
封膜溫度: 5℃ - 300℃,每次增量為1℃;
熱封時(shí)間范圍:1-10秒,每次增量0.1秒;
加熱到150℃的時(shí)間:約10分鐘;