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晶圓加持工具PEEK晶片夾,用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素,不污染半導體晶園。PEEK晶片夾用于電子半導體產(chǎn)業(yè)領域夾取晶圓片,晶片夾由上夾塊和下夾塊組成。
PEEK聚合物是-種高性能的熱塑性塑料 ,其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專[門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
耐高溫
有著高達300℃的耐熱性,在無鉛焊接工藝的高溫下,能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性,在250-280℃的溫度下, 5-10秒內不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生。
耐磨性
高機械強度和抗磨損性。
尺寸穩(wěn)定性
填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù),提高了熱變形溫度,能確保產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性。
低釋氣性
降低污染,提高了配件在有純度要求的應用中的可靠性(如硬盤驅動器,晶圓盒).
低吸濕性
對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。
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圖片
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南京瑞尼克科技開發(fā)有限公司
簡介:
我公司位于六朝古都——南京,邁皋橋創(chuàng)業(yè)園內,是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的現(xiàn)代化企業(yè),公司擁有專業(yè)知識*的技術研發(fā)團隊,整潔明亮的廠房及*的技術儀器設備,技術力量雄厚。
公司*以來一直堅持以生產(chǎn)研發(fā)國內Z*的痕量分析器皿為目標,客戶滿意的實驗需求是我們永遠的追求。我們一直堅持“專注品質,客戶*”為經(jīng)營理念,*以來與客戶建立了良好的合作關系,在同行業(yè)中建立了自己的信譽與品牌。公司將一如既往的奮進不息,為客戶帶來更為舒心的服務!
研發(fā)生產(chǎn):痕量分析器皿—PFA、FEP、PTFE系列器皿耗材,高壓消解罐,壓力溶彈,地質消化罐、悶罐、溶樣鋼彈、水熱合成反應釜,酸純化器、防腐電熱板、趕酸電熱板、消解器、高溫電熱板等一系列實驗室常用產(chǎn)品,可以根據(jù)客戶要求定制一系列 產(chǎn)品
企業(yè)目標:痕量分析器皿-----您滿意的實驗室需求是我們的追求!
企業(yè)文化:和諧團隊、科學發(fā)展、專注品質
您的信賴,使我們更加專注?。?!
應用領域:痕量、超痕量分析;化學化工,核工地質,
光伏電子,食檢商檢,醫(yī)學環(huán)保,地球理化
生物、地質、環(huán)保、制藥、光伏、食品
典型用戶:
中科院十家分院、中國計量科學研究院
中國原子能科學研究院、云南有色地質測試中心
香港城市大學 、中國地質大學、南京大學配位化學國家重點實驗室
北京大學、清華大學、北京理工大學、
環(huán)保部南京環(huán)科所、南京土壤研究所、上海市水產(chǎn)研究所
福建檢驗檢疫技術中心、福建*
洛陽中硅、上海硅酸鹽研究所、西北核技術研究所
華寶通訊、廣州納米研究中心、東莞市海洋與漁業(yè)環(huán)境監(jiān)測站
杭州地質研究院、華中科技大學、華南理工大學
貴陽醫(yī)學院、貴州省省食品藥品檢驗所
浙江省* 、*63672*