無錫冠亞PCB 板/電子芯片高低溫測試
無錫冠亞PCB 板/電子芯片高低溫測試
一步、預(yù)處理：將被測樣品放置在正常的試驗大氣條件下，直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。
二步、初始檢測：將被測樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對照，符合要求后直接放入高低溫沖擊試驗箱內(nèi)即可。
三步、試驗：1、試驗樣品需按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗箱內(nèi)，并將試驗箱內(nèi)溫度升到點，保持一定的時間至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時間長都為準(zhǔn)。
2、高溫階段結(jié)束后，在5分鐘內(nèi)將試驗樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55℃的低溫試驗箱內(nèi)，保持1h或者直至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時間長都為準(zhǔn)。
3、低溫階段結(jié)束后，在5分鐘內(nèi)將試驗樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70℃的高低溫沖擊試驗箱內(nèi)，保持1h或者直至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時間長都為準(zhǔn)。
4、重復(fù)上述實驗方法，以完成三個循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時間可能會略有誤差。
四步、恢復(fù)：試驗樣品從高低溫沖擊試驗箱內(nèi)取出后，應(yīng)該在正常的試驗大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直到試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。
五步、檢測：對照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測結(jié)果評定。
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