影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測試運行的因素

 影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測試運行的因素

影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測試運行的因素

  什么是溫度均勻度?閃存 Flash/EMMC 高低溫測試在穩(wěn)定狀態(tài)下，工作空間在某一瞬間時任意兩點之間溫度的差值。主要影響高低溫交變試驗箱溫度均勻度的因素有如下6點：

　　1、密封性：箱體和門的密封性不嚴，比如：密封條非定制的有接縫以及大門漏氣等，從而影響工作空間的溫度均勻性。

　　2、箱體結(jié)構(gòu)：由于溫濕度試驗箱內(nèi)壁結(jié)構(gòu)不同，所以導致試驗箱內(nèi)壁的溫度也會不均勻，進一步的對工作室內(nèi)的熱對流形成影響從而造成內(nèi)部溫度均勻度產(chǎn)生偏差。

　　3、熱負載因素：如果試驗箱工作室內(nèi)放置了足夠影響內(nèi)部整體熱對流的試驗樣品，就必然會在一定的程度上來影響內(nèi)部溫度的均勻性，比如說放置LED照明產(chǎn)品，其產(chǎn)品自身就存在著發(fā)光發(fā)熱的情況，成為熱負載，那么對于溫度均勻度的就存在很大的影響。

　　4、熱傳遞：由于工作室的箱壁前后左右上下6個面的傳熱系數(shù)不同，因有的有穿線孔、檢測孔、測試孔等小細節(jié)的設計會導致局部有散熱、傳熱，使設備箱體有溫度不均勻現(xiàn)象，而使箱壁幅射的對流傳熱也會不均勻，影響溫度均勻。

　　5、熱輻射：設計上的問題導致試驗箱在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、空間的設計很難達到均勻的對稱結(jié)構(gòu)，溫濕度試驗箱而不對稱的結(jié)構(gòu)必然會導致內(nèi)部溫度均勻度產(chǎn)生偏差，這個層面它主要的是反映在鈑金設計與它的處理兩方面，比如風道的設計、發(fā)熱管的放置位置、風機功率的大小等原因;

　　6、樣品和箱體體積的比例及擺放的合理性：如果樣品體積過大，或者樣品放置在試驗箱內(nèi)的位置或者方式不合理，使艙內(nèi)的空氣對流受阻，也會影響溫度均勻度。