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硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器

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  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 濟南市

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更新時間:2019-12-01 10:04:07瀏覽次數(shù):513

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產(chǎn)品簡介

CHY-C2A硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器嚴格符合標準要求,專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

詳細介紹

太陽能硅片的切割原理是轉(zhuǎn)動的鋼線上攜帶著大量碳化硅顆粒,同時工作臺位置緩慢下降,由于碳化硅的硬度大于多晶硅(晶體硅的莫氏硬度為6.5,碳化硅的莫氏硬度為9.5),依靠碳化硅的棱角不斷地對硅塊進行磨削,起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品質(zhì)的一個很重要的指標。薄厚片的存在會影響硅片合格率及電池片的生產(chǎn)工藝。

CHY-C2A硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器采用機械接觸式測量方式,嚴格符合標準要求,有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

 

CHY-CA塑料薄膜測厚儀 全自動薄片厚度測試儀嚴格按照標準設(shè)計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制,測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差,實時顯示測量結(jié)果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù),方便用戶進行判斷,配置標準量塊用于系統(tǒng)標定,保證測試的精度和數(shù)據(jù)*性,系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結(jié)果,系統(tǒng)由微電腦控制,搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看,標準的USB接口,便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)

 

測試標準 該設(shè)備滿足多項國家和標準:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

 

硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器

 技術(shù)指標

測試范圍 0~2 mm(常規(guī)) 0~6 mm;12 mm(可選)

分辨率 0.1 μm

測量速度 10 次/min (可調(diào))

測試壓力 17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(紙張)

接觸面積 50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張)

注:薄膜、紙張任選一種;非標可定制

進樣步距 0~1000 mm

進樣速度 0.1~99.9 mm/s

電源 AC 220V 50Hz

外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

凈重 32 kg

產(chǎn)品配置:主機、標準量塊一件、專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭

 

 

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