制藥網(wǎng)
詳細(xì)介紹
技術(shù)指標(biāo)
分析范圍：1％～99.99％
測量時間：自適應(yīng)
測量精度：±0.1％
測試環(huán)境：常溫常態(tài)
分析元素：Au、Ag、Pt、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
X射線源：X射線光管
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
操作系統(tǒng)：Windows2000／Me／XP
鍍層測量：
鍍層厚度范圍＜30μm
可測量元素種類：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
大測量層數(shù)：5層
測量精度：0.03μm
產(chǎn)品介紹：
硬件性：符合嚴(yán)格的輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的同時更具備簡易的樣品放置和耗材更換模式。探頭指標(biāo)高，性能好，壽命長；全新32位軟硬件系統(tǒng)，工作可靠，效率高；配備高清晰的攝像定位系統(tǒng)，測量更直觀、方便、快捷。配置固定樣品用多軸向夾具。
在普通光譜測金儀的平臺上集成工業(yè)級計算機，升級了顯示屏幕和電路結(jié)構(gòu)，無需再外接電腦；造型時尚專業(yè)，帶多節(jié)點預(yù)啟動裝置和實時監(jiān)控系統(tǒng)；帶門鎖電鎖，使得日常管理更便捷；加裝自動防輻射泄漏裝置，主動性的保證使用人員安全；帶電動開蓋裝置，令測試更輕松。
激發(fā)源：Mo靶的X光管風(fēng)冷（）
測量點尺寸：1～2mm
樣品室：長400mm×寬：300mm×高：0～90mm樣品放大成像系統(tǒng)
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評估及計算
計算機：選擇配置
檢測器：固定式半導(dǎo)體封氣正比計數(shù)器微處理器控制的檢測器和讀出電路
其它規(guī)格：
電壓：100～127或200～240V，50／60Hz
大功率：120W
大處尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
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